问：内部时钟振荡器是不是不稳定？是否可以用于产生波特率的时基？
答：不同器件的内部时钟振荡器的精度是不同的(±20%)。随电源电压变化，它也将发生变化（6.5%/V）。但基本不随温度变化（<1%温度变化范围-40-+85℃）。由于不同器件内部振荡器的离散性较大，所以不能用于产生波特率，应该外接标准晶体 (而C8051F300/301内部振荡器精度为±2%，可用于产生波特率) 。

问：片内/外振荡器如何配置？
答：正确步骤：
　　1． 允许外部振荡器；
　　2． 等待1ms；
　　3． 查询XTLVLD '0'->'1'
　　4． 切换到外部振荡器。
注意：振荡器频率的选择，即OSCXCN寄存器的配置（外部振荡器频率控制位的设置）。
汇编和C的部分源代码如下：
汇编：
mov OSCXCN, #67h　　　　　 　;允许外部振荡器频率为 18.432MHz
clr A 　　　　　　　　　　 　 ; 最少等待1ms
djnz acc, $ 　　　　　　　 　 ; 等待 ~512us
djnz acc, $ 　　　　　　　　　; 等待 ~512us
osc_wait: 　　　　　　　　　　;　查询 XTLVLD是否为1
mov a, OSCXCN
jnb acc.7, osc_wait
orl OSCICN, #08h　　　　　　　; 选择外部振荡器作为系统时钟源
orl OSCXCN, #80h 　　　　 　　; 使能丢失时钟检测器
C语言：
void SYSCLK_Init (void)
{
int i 　　　　　　　　　　　　　; //延时计数器
OSCXCN = 0x67　　　　　　　　　; //启动外部振荡器用 22.1184MHz 晶体
for (i=0; i < 256; i++) 　　　; // 最少等待>1ms
while (!(OSCXCN & 0x80)) 　　 ; // 等待晶体稳定
OSCICN = 0x88　　　　　　　　　; //选择外部振荡器作为系统时钟源
　　　　　　　　　　　　　　　　 //使能丢失时钟检测器
}

关于模数转换

问：从上电（或退出掉电模式）到ADC稳定开始转换需要多长时间？
答：模拟建立时间也就是等待参考电平稳定的时间。它取决于接在VREF引脚的电容容量。此电容越大VREF的噪音就越小，ADC转换结果的噪音也就越小。如果用4.7uF电容，则稳定时间大约为2ms，如果无旁路电容（不推荐），稳定时间大约为10us。
注意：在开始转化之前，需要一个1.5us的跟踪时间，这也就决定了ADC多路转换开关（MUX）的切换速度。

问：ADC的最大VREF电压：
答：内部参考：2.40±0.03V；
外部参考：VA+-0.3V。

问:ADC的最大输入电压及输入阻抗？
答：ADC的最大输入电压为VREF。输入电容为10pF；输入阻抗等价于一个5kΩ电阻和一个10pF电容的串联。
请参考应用笔记AN019"计算开关电容ADC的建立时间"。

问：ADC可编程窗口检测器有什么用途？
答：ADC可编程窗口检测器在很多应用中非常有用。它不停地将ADC输出与用户编程的限制量进行比较，并在检查到越限条件时通知系统控制器。这在中断驱动的系统中尤其有效。既可以节省代码空间和CPU带宽又能提供快速响应的时间。

问：C8051F020/F021的内部参考如何使用？
答：F020：如果ADC0、ADC1及DAC都使用内部参考，将VREF连接到VREF0、VREF1、VREFD引脚，
　　 F021：将VREF连到VREFA引脚即可。

关于端口

问：器件IO口的吸收（sink）电流和源（source）电流是多少？
答：GPIO(通用IO)引脚当电压为0.6V时可以吸收8.5mA的电流。当电压为VDD-0.7V时的源电流为3mA。

问：在GPIO引脚上的弱上拉的值是多少？
答：当VDD=3.0V时，上拉值大约为100KΩ左右。

问：Silicon Lab C8051FXXX系列单片机的IO口与传统8051单片机相比有什么区别？
答：①Cygnal C8051FXXX系列单片机的IO口全部为三态双向口（而传统8051单片机P1、P2、P3口为准双向口），内部有弱上拉可禁止（传统8051单片机固有），可配置为开漏输出和推挽输出（传统8051单片机只有开漏输出）。
　　②片内数字资源要通过数据交叉开关（crossbar）按一定的优先级配置到IO引脚（C8051F2XX系列除外，而传统8051单片机不具备这一功能）。

问：Silicon Lab 8051FXXX系列单片机电源电压全部为2.7-3.6V，那么是否有与5V系统接口的比较简单的解决方案？
答：所有IO口允许5V（极限值为5.8V）输入，但是输出为VDD电平。如果与5V系统接口，最简单的方法是在输出端加上拉电阻，关键是上拉电阻的选择。具体参考应用笔记AN011"在5V系统中使用C8051FXXX"。
建议：如果可能，请尽量选用电压供电兼容的芯片，这是一种最理想的选择。

问:模拟引脚能否简单地用于数字I／O？
答:如果模拟引脚是独立的是不可以的。但是如果模拟引脚和数字IO是复用的，是可以通过SFR的设置来完成配置。

问:C8051F020/022的p4-p7口和p0-p3口有什么不同？
答:P0-P3口复位时为通用口，可通过Crossbar（数据交叉开关）寄存器按优先级设置成第二功能。而P4-P7口是通用口，另外P4-P7寄存器不能位寻址。

问：Silicon Lab 8051FXXX系列单片机有几种电源管理模式？是否可以在低功耗中应用？在低功耗应用时应该怎么做？
答：8051FXXX系列单片机有两种电源管理模式，空闲（IDLE）和停止（STOP）。在IDLE模式CPU停止，而振荡器和所有的数字和模拟外设可以处于激活状态。IDLE模式可由复位或一个中断请求来结束。在STOP模式，停止振荡器、CPU和所有的外设。STOP模式只能通过复位结束。
IDLE和STOP提供了一种低功耗备用模式。此外，振荡器的控制也能用于提供一种低功耗工作模式。实现方法为：你可以在XTAL引脚接一个低频音叉晶体（32.768kHz）。当你的系统需要高速运行时，可以选择内部振荡器作为时钟源（2、4、8、16或25MHz（仅限F3XX）），接着将系统时钟切换到外部进入低功耗模式。
请参考应用笔记：AN016"电源管理技术及计算"。

问：当器件在休眠/停止模式，看门狗定时器（WDT）是否运行？在休眠模式和停止模式时的电流是多少？
答：Silicon Lab单片机有两种电源管理模式："空闲（Idle）" 和 "停止（Stop）"。在停止模式，所有的外设，CPU和振荡器停止，也包括看门狗定时器。在此模式，当VDD=3V时，电流为5uA（以F005为例，且不同系列也不同，请参考数据手册）。退出STOP状态需要一个复位。注意：如果使能丢失时钟检测器，当振荡器停止一段时间后，器件将复位，这样可以退出STOP状态。
在空闲模式，振荡器和所有外设（包括看门狗定时器）能被使能，但是CPU将被禁，且访问FLASH将被禁止。可通过复位或中断退出IDLE模式。在IDLE模式的电流大约是正常工作模式的65%。

关于存储器

问：Silicon Lab C8051Fxxx系列单片机的片内FLASH可用于非易失数据存储，但FLASH的寿命是多少呢？
答：FLASH的擦/写次数：保证10，000次擦/写，典型值为：100，000次。

问：片内flash擦除及写入过程及所需时间？
答：片内flash擦除及写入的时序由芯片内自动控制，当发出擦除或写入指令时，CPU暂时停止工作，外围设备（串行口、ADC、Timer等仍处于活动状态），外围设备产生的中断此时被挂起，中断在擦除或写入完成后按优先级顺序执行。扇区（512字节）擦除时间为10m－14ms；典型值12ms写入时间50us。
片内flash读用movc指令，与传统8051相同。

问：可以保护一段FLASH不被读/写吗？
答：FLASH访问限制，能够保护一段FLASH不会被MOVC指令读，同时也不会被MOVX指令写。但是，因为FLASH擦除是以512字节/页（一个扇区）为单位，而FLACL执行256字节/页，所以你要将FLACL对齐到512字节页。

问：请问F00x/F01x/F2xx如何扩展外部RAM, WR\RD信号如何产生？
答：请参考应用笔记AN006"外部SRAM与C8051F000接口"。笔记中给出了硬件接口电路和软件。WR/RD/ALE由IO口模拟。

问：F0xx的128字节ISP FLASH是什么意思？
答：MCU的FLASH存储器中有一个附加的128字节的小扇区，以C8051F00X为例，位于0x8000-0x807F。该扇区可用于存储程序代码或数据。它较小的扇区容量尤其适用于作为通用的非易失性数据临时存储。尽管FLASH存储器可以每次写一个字节，但必须首先擦除整个扇区。为了修改一个多字节数据集中的某一个字节，整个数据集必须被保存到一个临时存储区。接下来将扇区擦除，更新数据集，最后将数据集写回到原扇区。128字节的扇区规模使数据更新更容易，可以使用内部数据RAM作为临时存储区而不浪费程序存储器空间。

问：C8051FXX系列单片机的开发工具是不是串行适配器（PC机串口和JTAG协议转换适配）相同而目标板不同？
答：开发套件中串行适配器（核心部件）是通用的，只是目标板不同。只要您购买一套开发套件，就可以开发全系列单片机。为了加快您的开发进程，您只要购买带有相关型号单片机的目标板就可以了。

问：Silicon Lab单片机下载器与EC2的区别？EC2不是也可以用来将程序下载到单片机内的吗，为什么还要下载器呢？
答：EC2与下载器的区别：EC2不但可以下载程序，而且可以在系统调试程序。目前为进口部件，因而在价格上稍高一些。而下载器只具有下载程序代码（.hex格式）、擦除FLASH、校验、运行程序、停止程序运行、加密和识别芯片类型等功能，也就是相当于一个多功能的编程器，但不具有如单步、断点等调试功能。而EC2具有调试您的目标系统的所有功能。下载器是由我公司自行研制的，因而在价格上要比EC2低。我们是针对用户的需求开发此产品。

问：Silicon Lab单片机是怎样调试用户系统的？
答:Silicon Lab单片机是用开发套件来调试用户系统的。单片机开发套件包括开发软件IDE（集成开发环境），EC2-PC机串行口和单片机JTAG接口的协议转换模块和一个目标板（板上有Cygnal MCU）。IDE中集成了编译器，汇编器和连接器，支持汇编语言和C语言（第三方支持）；EC2是从RS-232到JTAG协议的转换模块。目标板上带有一块相应的Silcon Lab MCU和一些简单的外围电路构成一个最小单片机系统，并将所有引脚连接到插座。Silcon Lab单片机片内集成了一个以JTAG协议为基础的调试电路，这样在调试您的系统时，不需要专用仿真芯片、目标仿真头及目标RAM等。您在IDE上编译生成程序代码后，通过EC2（连接到计算机串口和JTAG接口）将代码下载到用户系统板的Silcon Lab MCU的Flash存储器中，然后您就可以调试您的目标系统了。

问:可以用Keil uVision2 IDE调试全系列Silicon Lab单片机（c8051f00x/01x/02x /2xx/3xx)应用系统吗？
答：可以。但必须安装动态链接库。uVision2（IDE）简要说明请参考本册字"如何用Keil uVision2 调试你的目标系统"部分。
动态链接库.dll安装说明：
1.将 CYGC8051F.DLL Copy到 C:\KEIL\C51\BIN目录；
2.将TP51.DLL Copy到 C:\KEIL\C51\BIN目录（如果TP51.DLL存在，备份）；
3.将如下行加到C:\KEIL\TOOLS.INI 文件中的[C51]项。
TDRV0=c:\keil\c51\bin\CYGC8051F.DLL ("Cygnal C8051F Driver")
如果TDRV0存在，可以使用TDRV1（或2、3....）
4.将 UV2.CDB Copy到 C:\KEIL\UV2目录（如果UV2.CDB存在，备份）
5.启动uVision2。

问:开发套件中的目标板主要做什么用的？
答:目标板（直译）（Target Board）, 实际是一个带MCU的原型设计板，可以在上面做您的设计。在您设计好您的目标系统（板）后，您就可以调试您的目标系统（板）了，而不再使用"目标板"。

关于手工焊接